Выбранная на производстве технология размещения пикселей во многом определяет срок службы и качество изображения готового светодиодного экрана. Методы инкапсуляции диодов COB и GOB — это два разных подхода к решению этих задач. Внешне они могут показаться схожими, но по своим характеристикам, исполнению и цене они существенно отличаются. GOB можно считать усовершенствованной SMD-технологией, а COB — это инновационный способ сборки модуля.
Далее рассмотрим, какие же существуют принципиальные различия в характеристиках этих двух технологий.

COB (Chip-on-Board):
Светодиоды устанавливаются прямо на печатную плату и покрываются прозрачным защитным составом (эпоксидной смолой).
В результате каждый пиксель или их группа оказываются под единым слоем материала, формируя монолитную конструкцию.
GOB (Glue-on-Board):
Светодиоды в стандартных SMD-корпусах монтируются на плате, после чего модуль полностью покрывается прозрачным клеем или смолой.
Такой подход обеспечивает защиту не только самих диодов, но и зазоров между ними, что значительно увеличивает стойкость к внешним воздействиям.

COB: За счёт монолитной структуры и отсутствия выступающих деталей экраны отличаются высокой устойчивостью к ударам. Они хорошо переносят механические нагрузки и случайные повреждения.
GOB: Защитная клеевая прослойка покрывает не только диоды, но и места пайки, а также промежутки между элементами. Благодаря этому экраны GOB надёжно защищены от ударов и падений.
COB: Благодаря отсутствию зазоров между диодами и защитным слоем достигается максимальная контрастность и насыщенность картинки. Свет не рассеивается на стыках, исключается муар, что особенно актуально для внутренних решений.
GOB: Контрастность такая же высокая, однако из-за наличия слоя клея возможно незначительное снижение яркости. Для большинства задач эта разница незаметна.
COB: Технология позволяет производить micro led экраны, шаг пикселя которых меньше или равен 1 мм. Этот вариант будет оптимальным решением для интерьеров, где важна высокая детализация изображения.
GOB: Как правило, применяется для экранов с шагом пикселя от 1 мм, поскольку чаще используется в крупноформатных дисплеях.
COB: За счёт плотной компоновки и эффективного отвода тепла энергопотребление экранов COB ниже при аналогичной яркости.
GOB: Дополнительный слой компаунда и менее эффективный теплоотвод могут приводить к чуть большему энергопотреблению, однако разница несущественна.
| Характеристика |
COB |
GOB |
SMD |
|---|---|---|---|
| Влагозащита |
Очень высокая (IP65+) |
Высокая (IP65) |
Низкая (требуется дополнительная защита) |
| Ударопрочность |
Очень высокая |
Высокая |
Низкая (компоненты легко повредить) |
| Эффект муара |
Минимальный |
Снижен (лучше, чем у SMD) |
Заметен при видеосъемке |
| Ремонт |
Очень сложный (обычно требуется замена всего модуля) |
Сложный (труднее, чем SMD) |
Относительно простой (возможна замена пикселя) |
| Отвод тепла |
Отличный |
Хороший |
Хороший |
| Контрастность |
Самая высокая |
Высокая |
Стандартная |
Выбор между технологиями определяется задачами и будущими условиями эксплуатации.
COB — оптимальное решение, если требуется безупречное качество изображения и максимальная детализация с близкого расстояния. Такие экраны востребованы в диспетчерских, центрах управления, студиях виртуального производства, а также в премиальных переговорных.
GOB — лучший выбор для объектов с повышенными требованиями к механической прочности и защите от внешних воздействий. Эти экраны часто используют для мероприятий, спортивных объектов, а также в общественных местах с высоким риском повреждений (на вокзалах, в торговых центрах). GOB подходит и для проектов, где важна защита от влаги и ударов, но есть ограничения по бюджету.
Завод светодиодных экранов Future Vision выпускает широкий ассортимент LED-экранов на базе различных технологий. Мы учитываем индивидуальные требования и проектируем решения для конкретного места установки. Для заказа экранов COB или GOB свяжитесь с нами по телефонам и почте, указанным на сайте.